高通继续努力驱动5G技术，周二推出了第三代5G移动芯片，旨在提高智能手机和其他小工具的性能。
圣地亚哥公司的新处理器和射频天线平台使移动运营商有能力结合分散的空气波谱，以扩大覆盖范围，提高容量和提供更快的速度。
技术称为载波聚合.. 蛇龙X605G调制解调器和天线工作在广泛的空气波频率指定为5G。
它们包括高频毫米波波带、中频子6千兆赫频谱和低波带电波，这些都是T-Mobile今天在美国使用的5G电源。
技术研究公司CCS Insights的分析师杰夫？布莱德(GeoffBlader)说：“高通第三代X605G调制解调器-RF系统是5G的一大进步。 “所有毫米波和六千兆赫兹波段的光谱聚集将带来巨大的性能增益。 这需要几年的时间才能进入LTE。“
高通预计今年春天将向客户运送芯片平台的样品，第一批商用智能手机将于2021年初由X60调制解调器-RF系统驱动。
5G，或第五代无线技术，最终希望为移动设备提供像光纤一样的下载速度，传输滞后时间非常低。 高通最新芯片支持每秒7.5千兆比特的峰值下载速度..
此外，这些新的网络被设计成比智能手机更多的连接。 汽车、智能城市基础设施、自动化工厂和无数的物联网设备也有望通过5G获得无线互联网连接。
全球超过45家无线运营商，包括所有四家美国运营商，已经推出了5G网络。 然而，目前在许多情况下，覆盖范围仍然很小。
高通表示，今年将发货1.75亿至2.25亿部5G智能手机，2021年将销售超过4.5亿部5G设备..
高通总裁阿蒙(Cristiano Amon)说：“随着2020年5G独立网络的引入，我们的第三代5G调制解调器-RF平台带来了广泛的频谱聚合能力和选择，以促进5G推出的快速扩展。
“独立”是指网络仅使用5G技术运作，不再依赖并行4G网络来提供某些功能，如语音呼叫。
有不同口味的5G.. Verizon正在押注的高频毫米波具有非常快的速度。 但是毫米波信号不会很远，也不能穿透建筑物。 它们需要安装额外的小单元天线。 因此，毫米波主要针对市中心和其他密集的城市社区。
中波段的频率不是很快。 但这些电波确实能传播得更远，并能穿透建筑物。 他们预计将服务于郊区。 高通表示，通过支持频谱带聚合，其新的芯片-RF天线系统将允许移动运营商在中波段频率上双峰值速度..
低频波段，如T-Mobile的5G，仍然较慢。 但它们确实走得更远。 他们可以将5G覆盖范围扩大到密集的城市和郊区。
高通在5G技术方面处于全球领先地位。 该公司正指望5G来启动智能手机销售，由于性能和功能的稳定，智能手机销售已经停滞了至少两年，损害了公司的收入。
高通股价周二收盘下跌1.75%，至纳斯达克交易所88.03$。