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强强联合荣耀与高通合作打造最强旗舰Magic3系列

导读 【移动中国新闻】7月20日,荣耀终端有限公司CEO赵明受邀与高通总裁兼CEO Cristiano Amon就5G技术与AI(人工智能)智能互联生活进行线上
2021-10-24 12:47:40

【移动中国新闻】7月20日,荣耀终端有限公司CEO赵明受邀与高通总裁兼CEO Cristiano Amon就5G技术与AI(人工智能)智能互联生活进行线上对话。

路透社全球CEO科技对话

路透社全球首席执行官技术对话。

对话中,双方谈到了荣耀Magic3系列手机,将于8月12日正式发布。它是荣耀与高通合作的第二个产品。安蒙表示很高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙888 Plus的旗舰芯片终端的厂商之一。

荣耀回应称,有信心使用骁龙888 Plus完美适应荣耀Magic3系列。荣耀将继续深化底层技术,凭借在通信、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力,全面释放骁龙888 Plus芯片的性能。此外,荣耀Magic3还将展示未来美学和最新AI摄影技术,并推出金色小时和蓝色小时两种配色方案。

路透社全球CEO科技对话

路透社全球首席执行官技术对话。

赵明还表示:荣耀希望大家都能充分享受到技术发展红利,并将利用AI技术帮助消费者管理5G智慧的全场景生活。针对日益被重视的隐私问题,荣耀坚信技术是正道,隐私是最高的,相信消费者对自己的私人数据拥有绝对的所有权和控制权。同时,荣耀产品坚持“最小权限”原则,保障消费者知情权,最大限度保护消费者隐私。此外,荣耀还专门打造了隐私和数据安全的操作系统HTEEOS,为消费者支付、人脸识别等隐私和安全服务提供了可信的执行环境。

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