【移动中国新闻】高通骁龙888 Plus移动平台发布没多久，其继任者的关键规格就揭晓了。但是高通对骁龙旗舰移动平台的命名不是很规范，所以我们无法确认骁龙下一个高端芯片会叫895还是898。但可以肯定的是，这款芯片将会比现在的芯片升级一次，从而为明年的智能手机定下基调。
骁龙888 Plus移动平台。
除了一些错误，每一代新骁龙芯片都有了明显的改进，包括原有的处理能力和支持的功能。其中，骁龙888的提升最为明显，它改用了Arm全新的Cortex-X1核心设计。根据这一规则，骁龙898还将采用最新的Cortex-x 23354 arm，并承诺其性能将比Cortex-X1有显著提升。
据数码博主@i Ice宇宙称，Cortex-X2的核心速度将在3.09GHz左右，高于骁龙888采用的Cortex-X1的2.84GHz。10%的提速可能没那么惊人，但也不会是骁龙898唯一的升级。
@i冰宇宙微博截图
据悉，骁龙898有望采用4nm工艺制造，极有可能来自三星。骁龙898 Kryo 780 CPU很可能也会采用最新的Arm内核设计，这也应该会提升整体性能。此外，有传言称，该芯片还将使用肾上腺素730 GPU和4nm X65 5G调制解调器，这意味着该芯片将进行全面而重大的升级。
更重要的是骁龙898的散热管理。据悉，早期使用的骁龙888手机存在发热问题，高通有望在2022年初第一批旗舰手机推出前解决这一问题。