如今,随着智能终端设备的日益普及,作为其核心部件之一的芯片逐渐为大家所熟知。我们在各种产品的介绍中总能看到某款处理器采用了xx纳米工艺技术,大家普遍理解xx值越小,这款处理器越先进,性能越好。目前很多厂商生产5nm和7nm芯片,英特尔已经在计划生产1.8nm芯片。
近日,英特尔首席执行官基尔辛格和技术开发高级副总裁凯勒透露了英特尔的未来计划。据了解,英特尔制定了非常积极的年度产品更新计划。预计该公司将于今年秋季推出Alder Lake芯片,该芯片将集成高功率和低功率内核。将目前的4nm芯片Meteor Lake芯片迁移到tile设计,并集成英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros。
此外,英特尔还为其3nm芯片设计了一项新技术,该技术将使用高能制造工艺来简化芯片制造过程。同时。英特尔也规划了20A和18A的产品,这是英特尔Amy技术的新产品,1 Amy为十分之一纳米,18A为1.8纳米,18A产品预计在2025年投产,对应产品将在2025 -2030年正式上市。