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尽管面临挑战，华为海思最近还是宣布将继续招募2021名博士毕业生。
2020年1月1日至2021年12月31日期间从国内外大学毕业的新博士应征者将招募，并将在中国主要城市，包括北京，上海，深圳，东莞，武汉，西安，成都，杭州，南京和苏州。 在职位公布中，芯片类别包括芯片架构工程师，处理器开辟工程师，计算理论和模型研究所，ASIC设计工程师以及高级半导体工艺开辟工程师。
研究工作包括存储算法工程师，安全工程师，AI算法工程师等。系统工作包括网络技术研究工程师，系统工程师。硬件工作包括RF系统工程师，硬件技术工程师。软件工作包括芯片软件架构工程师。