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综合前沿:全球晶圆代工产业将继续增长库存水平天数将至尖峰

导读 现今越来越多的小伙伴对于全球晶圆代工产业将继续增长库存水平天数将至尖峰这方面的问题开始感兴趣,因为大家现在都是想要了解到此类的信息
2021-10-08 22:12:20

现今越来越多的小伙伴对于全球晶圆代工产业将继续增长库存水平天数将至尖峰这方面的问题开始感兴趣,因为大家现在都是想要了解到此类的信息,那么既然现在大家都想要知道全球晶圆代工产业将继续增长库存水平天数将至尖峰,小编今天就来给大家针对这样的问题做个科普介绍吧。

  【手机中国新闻】随着科技的进展,手机的更新换代越来越快,各大手机厂商每年都要公布大量的手机新品,这也促进了晶圆代工产业的飞速进展。近日,Digitimes称,2021年全球晶圆代工产业将呈两位数增长。

三星三星

  Digitimes表示,2020年-2021年是全球晶圆代工产业景气循环上行周期,同时包含多重周期性与结构性正向动能。2020年,晶圆代工市场的年增长率高达23%,市场规模达到了820亿美元。2021年晶圆代工产业有望增长12%,市场规模将达920亿美元。

台积电台积电

  受全球贸易冲突影响,为了防止供应链中断风险,全球OEM厂商和相关IC供应商仍将提高零组件的备存水平。据悉,截至2020年第三季度,全球主要IC供应商的库存水平天数约为79天,2021年的库存水平天数可能还会增长,将会攀升至尖峰水平。

  Digitimes称,台积电和三星有希翼拿下英特尔外包CPU的代工订单,两大厂商均开始扩产5nm/3nm工艺。尽管目前台积电的工艺技术相对领先,但三星仍有希翼拿下英特尔部分芯片的代工订单。

文章来源:CNMO

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