【手机中国新闻】近日，eWisetech拆解了小米此前发布的屏下拍照手机小米MIX4，发现小米MIX4的一体式陶瓷后盖重量高达59g，占整机重量的四分之一。也就是说，小米为了装这个陶瓷后盖，牺牲了一定的触感。
小米MIX4拆解
通过拆解发现，小米MIX4主板采用双层板设计，正面为高通骁龙888Plus移动平台、Wi-Fi 6/蓝牙芯片等部件，背面为音频解码器、无线充电芯片等部件。可以看到，小米MIX4采用了120W有线快充和50W无线快充的方案。此外，小米MIX4的小板也采用了型号为SR100T的UWB芯片，这种芯片此前只有苹果在手机中使用。
小米MIX4拆解
当然，最值得一看的还是小米MIX4的屏幕摄像头。根据拆解来看，小米MIX4采用6.67英寸AMOLED微曲面屏，型号为AM3D1667FDPNLM，厂商可能来自华星光电；配备2000万像素摄像头，型号为三星S5K3T。
在拆解了小米MIX4之后，eWisetech认为屏下拍照的显示技术已经越来越成熟，认为一两年内会有更多更好的屏下拍照手机出现。