【手机中国新闻】此前有消息称，TSMC将于明年第四季度开始量产3nm芯片。但现在有消息称，3nm芯片的量产可能要提前一段时间。
TSMC
12月6日，据财联社报道，TSMC的3nm工艺预计在明年第二季度量产，目前已经进入试产阶段。与之前第四季度开始量产的消息相比，这提前了两个季度。一些分析师认为，三星曾表示，其3nm将抢占TSMC，并在明年上半年量产。这可能刺激了TSMC，所以TSMC决定提前大规模生产3纳米工艺。
事实上，TSMC和三星在3纳米架构上完全不同。TSMC仍然采用3nm的FinFET架构，而三星采用了全新的环绕栅极技术(GAA)。至于两者的性能，要看芯片在终端上的表现，不过还需要一段时间来确认。
如果TSMC真的将3nm工艺的量产时间提前到明年第二季度，那就意味着TSMC可以提前完成3nm工艺的量产和备货。不出意外的话，苹果的iPhone 14将会在明年发布，届时将有机会搭载3nm芯片，无疑会更加强大。
据业内人士透露，如果TSMC能够提前量产3nm，联发科和英伟达等大厂有望成为其首批客户。