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苹果将​​台积电增强型5nm技术用于A15芯片组

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近期关于到苹果将​​台积电增强型5nm技术用于A15芯片组这一类的信息是很多人都非常关怀的,大家也是经常在搜索关于苹果将​​台积电增强型5nm技术用于A15芯片组方面的信息,既然现在大家都想要知道此类的信息,小编就收集了一些相关的信息分享给大家。

有报道称苹果正在开辟新一代的A15系列处理器,并将使用台积电的增强型5nm版本(N5P)工艺。报告还指出,该生产将于2021年第三季度开始。

苹果将​​台积电增强型5nm技术用于A15芯片组

根据GizChina的报告,台积电的EUV光刻技术已投入量产,该工艺涵盖7纳米以上,6纳米和5纳米。业内消息人士称,TSMC 7+纳米最多使用四个EUV掩模层。

报道称,台积电的6nm工艺将在今年第四季度末开始量产,EUV掩模的层数将超过7 + nm。英特尔,联发科,惠达等主要创造商将使用6nm生产新一代产品。

据报道,台积电的5nm工艺主要用于苹果的量产。但是,它们将不是唯一的。AMD,高通,惠达,迈威,英特尔和Broadcom仍将使用5nm工艺。

苹果将​​台积电增强型5nm技术用于A15芯片组

GizChina写道,5纳米EUV掩模的数量可以增加到14层,因此Fab 18工厂已经建筑了“第一到第三阶段的巨大EUV曝光设备”。为响应强劲的需求,台积电将在明年推出“ 5nm增强版的N5P工艺”。设备创造商期望台积电的增强型5nm工艺掩模层相对于5nm有所增加。

台积电最近宣布3nm研发工艺“符合预期”,与5nm工艺相比,“ 3nm的逻辑密度可以提高70%,功耗可以提高15%”,而“计算性能可以将功耗降低30%”。

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